特許

J-GLOBAL ID：200903039675161894

ダイシング方法及びダイシング装置

発明者： 和久井 元明
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  関東三洋セミコンダクターズ株式会社
代理人 (1件)： 須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-386416
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150432
出願日： 2003年11月17日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【課題】 支持基板が貼り合わされたウエハーを部分的にダイシングするダイシング工程において、回転ブレードの位置補正アルゴリズムを提供する。【解決手段】電極パッド211bがダイシングライン領域300のどちら側に配列されているかをCPU16に認識させる。そして、切削溝216内に検出光を斜めに入射させ、切削溝216の上端部からの反射光及び切削溝216の側壁に表出された1つの電極パッド211bの端部からの反射光を認識カメラ16で捉えることにより、切削溝216のセンターライン250a及びセンターライン250aと電極パッド211bの端部との距離を検出し、検出結果に基づいて、切削溝のセンターライン250aが所定位置となり、かつ切削溝216の深さが所定値となるように回転ブレード11の位置補正を行う。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

ウエハーの表面に画定されたダイシングライン領域に沿ってその一方の側にのみ電極パッドを複数配列し、前記ウエハーの表面に第1の支持基板を貼り合わせ、かつ前記ウエハーの裏面に第2の支持基板を貼り合わせた状態で、前記ダイシングライン領域に沿って回転ブレードを移動させながら、前記第2の支持基板の表面から前記第1の支持基板の厚さの途中まで達するように切削溝を形成するダイシング方法であって、 前記電極パッドがダイシングライン領域のどちら側に配列されているかを認識し、前記切削溝内に検出光を斜めに入射させ、前記切削溝の上端部からの反射光及び前記切削溝の側壁に表出された1つの電極パッドの端部からの反射光を認識カメラで捉えることにより、前記切削溝のセンターライン及び該センターラインと前記1つの電極パッドの端部との距離を検出し、該検出結果に基づいて、前記切削溝のセンターラインが所定位置となり、かつ前記切削溝の深さが所定値となるように前記回転ブレードの位置補正を行うことを特徴とするダイシング方法。

IPC (1件)：

H01L21/301

FI (1件)：

H01L21/78 C

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第6033288号
  
• 特許公表2002-512436号公報