半導体チップモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-324823
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160307
出願日： 1991年12月09日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】本発明は、外部の衝撃がヒートシンクに接合したチップに直接加わることがなく、かつ半導体チップからの放熱能率の高い半導体チップモジュールを得ることを目的とする。【構成】下部基板(1)上に上部基板(2)が積み重ねられて固定され、キャップ(3)が覆い被せられて、上部基板(2)が内包されている。上部基板(2)上には半導体チップ(5)が搭載され、キャップ(3)には半導体チップ(5)の搭載位置と対応した位置に穴(4a)が形設されている。この穴(4a)の内縁から半導体チップ(5)の裏面にかけて、無底すり鉢型の樹脂保持環(4)が設けられ、さらに半導体チップ(5)の裏面とヒートシンク(9)とを接続する放熱用金属(7)が半導体チップ(5)上に設置されている。この放熱用金属(7)のまわりには、熱伝導性樹脂(6)が充填され、半導体チップ(5)上に放熱用金属(7)が固定されるので、半導体チップ(5)の放熱効率を高めつつ、かつ外部からの衝撃による半導体チップ(5)の破損を免れることができる。

請求項（抜粋）：

配線部が形成された基板と、前記配線部に回路面を向けて実装された半導体チップと、前記半導体チップの回路面と反対側で一端部が接触し、かつその他端部がヒートシンクと接触している放熱用金属と、前記放熱用金属の他端部が挿通する穴が形設されて前記半導体チップを内包するキャップとを備えて構成され、前記放熱用金属が挿通している穴には硬化性の熱伝導性樹脂が充填されて、前記半導体チップと前記放熱用金属とが固定されていることを特徴とする半導体チップモジュール。

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