特許
J-GLOBAL ID：200903039682297734
電子加熱冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-022866
公開番号（公開出願番号）：特開平6-237019
出願日： 1993年02月10日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 結露水による素子間の電気的短絡防止と、半田結合面における電蝕防止と、放熱部と吸熱部との熱的短絡による性能の低下防止とを図る。【構成】 熱電素子1は、N型半導体素子3aとP型半導体素子3bとこれらを挟持する金属板電極4,4とから成る。熱電素子1の表面全体に耐湿性材料から成る被膜9が略均一な厚みで形成されている。各半導体素子3a,3bと金属板電極4の表面全体が被膜9にて覆われ、吸熱面の温度が結露点以下に下がっても、結露水による素子間の電気的短絡等が耐湿性材料から成る被膜9によって防がれる。
請求項（抜粋）：
半導体素子とこの半導体素子を挟持する金属板電極とから成る熱電素子を備えた電子加熱冷却装置において、上記熱電素子の表面全体に耐湿性材料から成る被膜を形成したことを特徴とする電子加熱冷却装置。
IPC (2件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
審査官引用 (3件)
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特開昭62-125935
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特開昭60-254677
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特開平4-053245
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