特許

J-GLOBAL ID：200903039686396486

電子部品用パッケージ

発明者： 樋口 努 ,  宮川 文雄
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-331105
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163727
出願日： 1992年11月17日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 セラミック端子を金属からなるパッケージ周壁にろう付け接合した際に、パッケージが反って、セラミック端子にクラックが生ずるのを防止できる電子部品用パッケージを得る。【構成】 セラミック端子20の接合箇所から離れたパッケージ周壁10部分を、パッケージ周壁10を形成している金属より熱膨張係数の小さい異種金属30で形成して、その異種金属30でセラミック端子20をパッケージ周壁10にろう付け接合した際にパッケージ周壁10が反るのを防ぐ。

請求項（抜粋）：

セラミック端子を金属からなるパッケージ周壁にろう付け接合する電子部品用パッケージにおいて、前記セラミック端子の接合箇所から離れたパッケージ周壁部分を、前記金属より熱膨張係数の小さい異種金属で形成して、パッケージ周壁の反りを防いだことを特徴とする電子部品用パッケージ。