特許
J-GLOBAL ID：200903039690488808
接触型磁気ヘッドの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上野 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103314
公開番号（公開出願番号）：特開2000-298820
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 特別の装置を用いる必要がなく、しかも、磁極先端の露出加工を短時間で行うことが可能な接触型磁気ヘッドの製造方法を提供すること。また、補助パッドを備えた接触型磁気ヘッドにあっては、磁極パッドと補助パッドの高さを容易にそろえることが可能な接触型磁気ヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】 基板12上に分離層14介して素子層16が形成された素子板10の表面に硬質被膜20を形成する。次いで、硬質被膜20の表面に保護膜34を形成し、次いでエッチングする工程を、硬質被膜20が平坦となるまで繰り返す。次に、硬質被膜20の不要部分を除去して接触パッドを形成する。さらに、素子板10から素子層16を、複数のヘッド素子50aが半切り溝30でつながったデバイスシート26として分離し、デバイスシート26の状態で、保護膜34の形成及びエッチングを、磁極18先端がほぼ露出するまで繰り返す。
請求項（抜粋）：
基板上に、分離層を介して、複数のヘッド素子を含む素子層が形成された素子板を作製する素子板作製工程と、磁極が突設された前記素子層の表面に硬質被膜を形成する硬質被膜形成工程と、前記硬質被膜が形成された前記素子板の表面に、前記硬質被膜と同一の方法によりエッチングすることが可能な材料からなる保護膜を形成し、次いで前記素子板の表面をエッチングする工程を所定回数繰り返すことにより、前記磁極の上部に形成された前記硬質被膜表面の凸部を選択的に除去する平坦化工程と、前記硬質被膜の不要部分を除去することにより、前記磁極の周囲に前記硬質被膜を配した接触パッドを形成する接触パッド形成工程と、前記素子板から前記素子層を、前記基板の面積より小さい面積を有し、かつ、複数のヘッド素子が含まれるシートとして分離するシート形成工程と、該シート形成工程において得られた前記シート表面に前記保護膜を形成し、次いで前記シート表面をエッチングする工程を所定回数繰り返すことにより、前記接触パッド先端の前記硬質被膜を選択的に除去する磁極露出工程と、前記シートに含まれる各ヘッド素子を切断する切断工程とを備えていることを特徴とする接触型磁気ヘッドの製造方法。
Fターム (3件)：
5D042NA01
, 5D042RA02
, 5D042RA04
