特許
J-GLOBAL ID：200903039700567078
金属配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-250146
公開番号（公開出願番号）：特開平6-102532
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 低抵抗で化学的に安定な金属配線基板を得る。【構成】 絶縁性基板11上に金属を含む配線が配設されている。その配線は少なくとも3層構造からなり、その下層12aは低抵抗金属からなり、下層12aと上層12cとの間に、下層12aを酸化した酸化膜12bが介装されている。このため、下層12aの化学的安定性を向上することができ、その配線基板の抵抗を低減することができる。
請求項（抜粋）：
基板上に、金属を含む配線が配設された金属配線基板において、該配線が少なくとも3層構造からなり、該3層構造の下層が金属からなり、上層と下層との間に下層を酸化した酸化膜が介装されている金属配線基板。
IPC (2件)：
G02F 1/136 500
, G02F 1/1333 500
