特許
J-GLOBAL ID：200903039702645084
導電ペースト及びそれを用いたセラミックス部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-007051
公開番号（公開出願番号）：特開平9-198919
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 各種電子機器に使用されるセラミックス基板において、基板焼成後の基板の変形(そり)を小さく抑えることのできる導電ペースト及びそれを用いたセラミックス部品を提供することを目的とする。【解決手段】 銀微粒子とビヒクルからなる銀ペーストに対して、V2O5を含有し、またその導電ペーストにAl2O3,CuO,PbO,SiO2,Bi2O3(ガラスフリット成分)を一種類以上含有した導電ペースト、及びそれを用いたセラミックス部品、という構成としたものである。導電ペーストに含まれる銀粒子やガラスフリット成分が、組成の際に基板を変形させる原因となっているが、ガラスフリット量や基板の組成に合わせてV2O5を添加することで、基板の変形を小さく抑えることができる。
請求項（抜粋）：
銀微粒子とビヒクルからなる銀ペーストに対して、V2O5を含有した導電ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B 1/16 Z
, H05K 1/09 A
