特許

J-GLOBAL ID：200903039707663986

レーザ加工方法

発明者： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-093174
公開番号（公開出願番号）：特開2003-039184
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2003年02月12日
要約：

【要約】【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 本発明に係るレーザ加工方法は、表面に粘着性を有するシート(フィルム)上に加工対象物1を固定する工程と、加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射し、加工対象物1の切断予定ライン5に沿って加工対象物1の内部に改質領域による切断予定部を形成する工程と、切断予定部となる改質領域の形成後、押圧部材によりシートを介して加工対象物1に応力を加えて加工対象物1を切断する工程とを備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面に粘着性を有するシート上に加工対象物を固定する工程と、前記加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質領域による切断予定部を形成する工程と、前記切断予定部となる改質領域の形成後、押圧部材により前記シートを介して前記加工対象物に応力を加えて前記加工対象物を切断する工程と、を備えるレーザ加工方法。

IPC (7件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/10 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/033 ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40

FI (7件)：

B23K 26/00 D ,  B23K 26/10 ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/033 ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

Fターム (15件)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AA03 ,  4E068AD01 ,  4E068DA09 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13 ,  4G015FA01 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC10