特許

J-GLOBAL ID：200903039708858632

二層あるいは三層構造の通電体を適切な形状・大きさの容器(型)内の適正な位置に垂直に整列させ、難燃・耐熱・耐絶縁自然硬化性樹脂、難燃・耐熱・耐絶縁熱可塑性樹脂、あるいはそれぞれとフィラー(SiO2、AlO2、ZrO2等)を適正比率に配合した混合体を適温とし、容器(型)内に流し込み、冷却硬化等させる方法による電子用基板の製造方法

発明者： 小嶋 信一郎
出願人/特許権者： 小嶋 浩亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-183750
公開番号（公開出願番号）：特開2001-322135
出願日： 2000年05月15日
公開日（公表日）： 2001年11月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】電子用基板に於ては、その基板内に極細の良導線を極小ピッチで正確な位置に垂直に貫通埋没あるいは充填させる必要があり、その技術的解決策は実現していなかった。【解決手段】二層あるいは三層構造の通電体を適切な形状・大きさの容器(型)内の適正な位置に垂直に整列させ、難燃・耐熱・耐絶縁自然硬化性樹脂、難熱・耐熱・耐絶縁熱可塑性樹脂、あるいはそれぞれとフィラー(SiO2、AlO2、ZrO2等)を適正比率に配合した混合体を適温とし、容器(型)内に流し込み、冷却硬化させる。

請求項（抜粋）：

【請求項1】線状通電体を二層構造とし、芯材に適正な径の銅等の良導体線材、この外周に樹脂等による適正な厚みの絶縁被覆を施す事、あるいは三層構造とし、適正な径の鉄系線材(高剛性、着磁性、耐腐食性を有する)を芯材とし、これの外周に銅等の良導体を適正な厚みに密着形成させ、更にこれの外周に樹脂等による適正な厚みの絶縁被覆を施す事

IPC (13件)：

B29C 39/10 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L101/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40 ,  B29K101:10 ,  B29K101:12 ,  B29K105:16 ,  B29K105:22 ,  B29K705:10 ,  B29K705:12 ,  B29L 31:34

FI (13件)：

B29C 39/10 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L101/00 ,  H05K 3/00 W ,  H05K 3/40 H ,  B29K101:10 ,  B29K101:12 ,  B29K105:16 ,  B29K105:22 ,  B29K705:10 ,  B29K705:12 ,  B29L 31:34

Fターム (32件)：

4F204AA36 ,  4F204AB11 ,  4F204AB16 ,  4F204AB17 ,  4F204AD03 ,  4F204AH36 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EE06 ,  4F204EE09 ,  4F204EF01 ,  4F204EF05 ,  4F204EK17 ,  4F204EK19 ,  4F204EW24 ,  4J002AA001 ,  4J002BN151 ,  4J002BP011 ,  4J002CD001 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00 ,  5E317AA21 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC08 ,  5E317CD01 ,  5E317CD31 ,  5E317GG16