特許

J-GLOBAL ID：200903039710172683

高熱伝導絶縁コイルおよび回転電機装置

発明者： 天城 滋夫 ,  竹澤 由高 ,  赤塚 正樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 吉岡 宏嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-184593
公開番号（公開出願番号）：特開2003-009446
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 高熱伝導率と高耐電圧性とを併せ持つ高熱伝導絶縁コイルおよびこのコイルを用いた回転電機装置を提供する。【解決手段】 マイカ粒子と少なくとも5W/mK以上の熱伝導率を持つ充填粒子とマイカ粒子および充填粒子を載せる補強材(ガラスクロス)とを積層し、マイカ粒子と充填粒子と補強材との隙間に樹脂を充填して加圧し、マイカ粒子,樹脂からなるマイカ層1と充填粒子,補強材,樹脂からなる層6とで形成した高熱伝導マイカ絶縁層(マイカ絶縁テープ)12をコイル導体5の周りに巻き付けて絶縁処理したコイルにおいて、樹脂の熱伝導率が、0.6W/mK以上であることを特徴とする。コイル絶縁層の厚さ方向の高熱伝導率と高耐電圧性との両立が可能となり、小形で高出力の回転電機装置やコイル絶縁層の外側に空気または水素ガスを通して冷却する間接冷却方式で高出力の回転電機装置を提供できる。

請求項（抜粋）：

マイカ粒子と少なくとも5W/mK以上の熱伝導率を持つ充填粒子と前記マイカ粒子および充填粒子を載せる補強材とを積層し、前記マイカ粒子と充填粒子と補強材との隙間に樹脂を充填して形成したマイカ絶縁テープを導体の周りに巻き付けて絶縁処理したコイルにおいて、前記樹脂の熱伝導率が、0.6W/mK以上であることを特徴とする高熱伝導絶縁コイル。

IPC (4件)：

H02K 3/30 ,  B32B 7/02 105 ,  H02K 3/34 ,  H02K 3/40

FI (4件)：

H02K 3/30 ,  B32B 7/02 105 ,  H02K 3/34 C ,  H02K 3/40

Fターム (37件)：

4F100AA19A ,  4F100AC05A ,  4F100AG00C ,  4F100AK01B ,  4F100AK53B ,  4F100CA02B ,  4F100CA23A ,  4F100CC00B ,  4F100DE01A ,  4F100DG10A ,  4F100DG11C ,  4F100DH00C ,  4F100EH46 ,  4F100GB48 ,  4F100JG04 ,  4F100JG10 ,  4F100JJ01 ,  4F100JJ01A ,  4F100YY00 ,  4F100YY00A ,  5H604AA01 ,  5H604AA03 ,  5H604BB01 ,  5H604BB10 ,  5H604BB14 ,  5H604CC01 ,  5H604CC05 ,  5H604CC14 ,  5H604DA01 ,  5H604DA06 ,  5H604DA07 ,  5H604DA15 ,  5H604DB02 ,  5H604DB26 ,  5H604PB03 ,  5H604PD02 ,  5H604PD06