特許

J-GLOBAL ID：200903039710988438

電磁波シールド材

発明者： 岡村 高明 ,  田村 洋二 ,  泉 孝平
出願人/特許権者： 東洋鋼鈑株式会社
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-061852
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245452
出願日： 2005年03月07日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】伸びなどの機械的特性に優れ、しかも高周波に対する電磁波シールド性に優れた材料を提供する。【解決手段】多数の貫通孔を有した樹脂フィルムの両面に設けられたメッキ下地層を介して電解メッキにより、金属メッキ層を各々の面に0.5〜20μm形成してあり、表裏の通電抵抗は40mΩ以下で、引っ張り伸びは1%以上である。当該メッキ下地層はCuまたはNiを主体とする金属からなり、真空蒸着またはスパッタリングで形成される。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

多数の貫通孔を有した樹脂フィルムの両面に設けられたメッキ下地層を介して電解メッキにより、金属メッキ層をそれぞれの面に0.5〜20μm形成してあり、表裏の通電抵抗が40mΩ以下であり、引っ張り伸びが1%以上であることを特徴とする電磁波シールド材。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  B32B 15/08 ,  H01B 7/17

FI (3件)：

H05K9/00 W ,  B32B15/08 D ,  H01B7/18 D

Fターム (53件)：

4F100AB16B ,  4F100AB16C ,  4F100AB16D ,  4F100AB16E ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AB17E ,  4F100AK01A ,  4F100AK42 ,  4F100AK42A ,  4F100AK47A ,  4F100AK49A ,  4F100AK57A ,  4F100AT00A ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100BA13 ,  4F100DC11A ,  4F100EH66C ,  4F100EH66E ,  4F100EH71B ,  4F100EH71C ,  4F100EH71D ,  4F100EH71E ,  4F100EJ38 ,  4F100EJ65 ,  4F100GB41 ,  4F100JA20C ,  4F100JA20E ,  4F100JD08 ,  4F100JD08C ,  4F100JD08E ,  4F100JG04C ,  4F100JG04E ,  4F100JK08C ,  4F100JK08E ,  4F100YY00C ,  4F100YY00E ,  5E321BB23 ,  5E321BB25 ,  5E321BB41 ,  5E321BB44 ,  5E321GG05 ,  5E321GG09 ,  5G313AB05 ,  5G313AC03 ,  5G313AC08 ,  5G313AD01 ,  5G313AE01 ,  5G313AE08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平2-302098号公報