特許
J-GLOBAL ID:200903039714291598

組立体の検査方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 和憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-140183
公開番号(公開出願番号):特開平8-005334
出願日: 1994年06月22日
公開日(公表日): 1996年01月12日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 組立体を構成する各部品の形状または組み付け位置を効率的に、かつ精度よく検査することができる組立体の検査方法及び装置を提供する。【構成】 CCDカメラ46から得られる画像信号は、A/D変換器53でデジタル変換され、明暗データとして画素ごとに測定データメモリ54に格納される。距離計測回路55は、明暗データに基づいて被検査体41の画像の濃度分布を表す測定パターンを作り、予め定められている複数の基準パターンの中から測定パターンに最も類似したものを選択する。そして、選択された基準パターン上に予め決められている基準点と測定点とを測定パターン上に設定してこれら二点間の距離を計測し、この計測距離を基準パターン上の基準点と測定点との間の規格距離と比較して被検査体41の形状の良否を判定する。
請求項(抜粋):
複数の部品を結合した組立体を固体撮像デバイスで撮像し、得られた画像情報に基づいて組立体を構成する各部品の形状または組み付け位置を検査する方法において、前記組立体を背面側から照明して組立体の影を固体撮像デバイスで撮像する撮像方式と、組立体を正面側から照明して組立体からの反射光を撮像する撮像方式とを組立体の検査部位に応じて変更するようにしたことを特徴とする組立体の検査方法。
IPC (2件):
G01B 11/00 ,  G01B 11/24
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開昭56-155802
  • Oリング検査方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-307762   出願人:三菱電線工業株式会社
  • 特開平4-014184
全件表示

前のページに戻る