特許

J-GLOBAL ID：200903039723198720

導電性ペースト組成物

発明者： 堂々 隆史 ,  田辺 義行 ,  中原 武 ,  森永 喬
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-290017
公開番号（公開出願番号）：特開平6-136300
出願日： 1992年10月28日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：

【要約】【構成】 芳香族ジカルボン酸もしくはその反応性酸誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合させて得られるポリアミドシリコン重合体または芳香族トリカルボン酸もしくはその反応性誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合させて得られるポリアミドイミドシリコン重合体100重量部、エポキシ樹脂1〜100重量部、導電性粉体100〜2000重量部及び有機溶剤100〜3500重量部を含有してなる導電性ペースト組成物。【効果】 耐熱・耐湿性に優れ、低弾性で、塗膜強度のすぐれた皮膜を形成できる。

請求項（抜粋）：

芳香族ジカルボン酸もしくはその反応性酸誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合させて得られるポリアミドシリコン重合体または芳香族トリカルボン酸もしくはその反応性誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合させて得られるポリアミドイミドシリコン重合体100重量部、エポキシ樹脂1〜100重量部、導電性粉体100〜2000重量部及び有機溶剤100〜3500重量部を含有してなる導電性ペースト組成物。

IPC (5件)：

C09D 5/24 PQW ,  C08L 63/00 NJZ ,  C08L 77/06 LQT ,  C08L 79/08 LRC ,  C09D163/00 PKG

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-035066
  
• 特開昭60-001276
  
• 特開平2-155113