特許
J-GLOBAL ID：200903039726258537
リードフレームの表面処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-099178
公開番号（公開出願番号）：特開平10-289973
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】 信頼性の高いパッケージを得るために好適なリードフレームの表面処理方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ダイパッド部を有するリードフレーム素材上に最外層がAu層4となるようにメッキ処理を施すメッキ処理工程と、樹脂封止時に封止樹脂と接触するAu層4上に相対的に封止樹脂と密着性が良い材料の層5を形成する層形成工程とを具備することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載して樹脂封止する際に使用されるリードフレームのメッキ方法であって、ダイパッド部を有するリードフレーム素材上に最外層がAu層となるようにメッキ処理を施すメッキ処理工程と、樹脂封止時に封止樹脂と接触するAu層上に相対的に封止樹脂と密着性が良い材料の層を形成する層形成工程とを具備することを特徴とするリードフレームの表面処理方法。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, B32B 15/01
, C23C 28/02
, H01L 23/48
H01L 23/50 D
, B32B 15/01 E
, C23C 28/02
, H01L 23/48 K
