プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-186717
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013017
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】従来技術の導通接続穴の導体上のドライフィルムの密着不充分および導通接続穴の穴コーナー部の穴埋インク被覆欠落のためにエッチング液が、しみ込み溶解による断線を解消し、配線密度の高密度化ができる製造方法を目的する。【解決手段】本発明は、高精度の回路形成用として、解像度、銅めっき層5に密着性が優れている希アルカリ性現像タイプ、フォト感光性樹脂組成物7を用い、導通接続穴6の穴コーナー部6B欠落保護及び均一な塗膜7A形成により、高密度のランドレス化が得られるプリント配線板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の両面に銅箔を貼り合わせからなる銅張り積層板を用い、この銅張り積層板に選択的に貫通穴を穿設する。前記の貫通穴の穴内壁及び表裏両全面に電気銅めっきで被覆した銅張り積層板に、感光性樹脂組成物を用い、前記銅張り積層板の表裏両全面に規定膜厚を塗布し、併わせて、前記の導通接続穴の穴内にも充填・形成し、露光・現像及びエッチング・剥離により配線密度を高密度化できることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/42 620 , H05K 3/06

FI (2件)：

H05K 3/42 620 A , H05K 3/06 E

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