特許

J-GLOBAL ID：200903039727538266

固体熱電装置

発明者： ピコネ,ビンセンツォ
出願人/特許権者： ペルテク エッセ エレ エレ
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-600313
公開番号（公開出願番号）：特表2002-537658
出願日： 2000年02月18日
公開日（公表日）： 2002年11月05日
要約：

【要約】固体熱電装置は、プリント回路上に組み立てられた、少なくとも1列の金属導体及び/又はN型及びP型半導体熱電素子(11、12)を有する。該熱電素子は、電気的に直接接続した熱電対を形成している。好適な実施例では、装置の構造は、少なくとも1対の積層素子(13)から形成されている。積層素子は、それぞれ、高分子材料の支持層と少なくとも1層の導電材料層とからなる。2つの高分子材料の積層素子間には、それらを互いに強固に接続するために、接合層(14)を介在させている。プリント回路は、積層素子の導電材料層(10)からなり、熱電素子を電気的に直列接続し、それぞれ、熱側または冷側を持つ熱電対を構造の一側のみに形成する。熱電装置の構造は、螺旋形または円形巻回形状を持つ。

請求項（抜粋）：

プリント回路上に組み立てられた少なくとも1列の金属導体及び/又はN型及びP型半導体熱電素子を有し、それによって前記熱電素子が電気的に直列接続した熱電対を形成する固体熱電装置において、該熱電装置は、 それぞれ、高分子材料からなる支持層と少なくとも1層の導電材料層とから形成される、少なくとも1対の積層素子と、 前記2つの高分子材料の積層素子を互いに強固に接続するために前記高分子材料積層素子間に介在させた接合材料層とからなる構造を持ち、 前記プリント回路は前記積層素子の導電材料層からなり、前記熱電素子を電気的に直列接続して、それぞれ熱側または冷側を持つ熱電対を前記構造の一側のみに形成し、 前記熱電装置の構造は、螺旋形または円形巻回形状を持つことを特徴とする熱電装置。

IPC (8件)：

H01L 35/32 ,  B60H 1/32 621 ,  F24F 1/00 351 ,  F25B 21/02 ,  F25D 11/00 101 ,  G01K 7/02 ,  H01L 35/30 ,  H02N 11/00

FI (8件)：

H01L 35/32 A ,  B60H 1/32 621 G ,  F24F 1/00 351 ,  F25B 21/02 A ,  F25D 11/00 101 W ,  G01K 7/02 A ,  H01L 35/30 ,  H02N 11/00 A

Fターム (15件)：

2F056KA03 ,  2F056KA05 ,  2F056KA12 ,  2F056KA18 ,  3L045AA01 ,  3L045BA01 ,  3L045BA02 ,  3L045BA03 ,  3L045CA03 ,  3L045DA04 ,  3L045FA02 ,  3L045FA03 ,  3L045MA20 ,  3L045PA04 ,  3L050BC05