特許

J-GLOBAL ID：200903039734755310

化学機械研磨方法および装置

発明者： 宮崎 恭一 ,  高橋 一雄
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354200
公開番号（公開出願番号）：特開平11-170166
出願日： 1997年12月08日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：

【要約】【課題】 全ての研磨対象物を能率良く高精度に研磨することができる化学機械研磨方法および装置を提供する。【解決手段】 被研磨物回転テーブル6に保持された基板8に対向して配置される研磨工具回転テーブル1に硬質研磨パッド2と多孔質物質3を装着し、硬質研磨パッド2の中心部を貫通して硬質研磨パッド2の表面に研磨スラリーを供給するスラリー供給孔4を設けるとともに、多孔質物質3へ流体を供給する流体供給孔5を設ける。この流体供給孔5を介して多孔質物質3への流体の出し入れを調整することにより、多孔質物質3内の流体と空気の割合を変化させ、硬質研磨パッド2と多孔質物質3の複合弾性率を変化させるようにする。研磨パッドの複合弾性率を基板8の各種の研磨対象にそれぞれ合った最適な弾性率を適宜設定することができ、研磨対象毎に最適で能率の良い研磨を行なうことができる。

請求項（抜粋）：

被研磨物の被研磨面に研磨工具を所定の加工圧を与えた状態で当接させ、その間に研磨剤を供給しつつ研磨を行なう化学機械研磨方法において、前記研磨工具および/または前記被研磨物の保持部分を多孔質物質とし、前記被研磨物の被研磨面の種類に応じて前記多孔質物質への流体の出し入れを調整して前記多孔質物質の弾性率を変化させて研磨を行なうことを特徴とする化学機械研磨方法。

IPC (5件)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (5件)：

B24B 37/04 E ,  B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 K ,  H01L 21/304 622 E