特許

J-GLOBAL ID：200903039734795363

ラジカル反応を用いた加工装置および加工方法

発明者： 瀧野 日出雄 ,  伊藤 博 ,  森 勇藏
出願人/特許権者： 森 勇藏 ,  株式会社ニコン
代理人 (1件)： 三品 岩男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-213568
公開番号（公開出願番号）：特開平9-063791
出願日： 1995年08月22日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】ラジカル反応を用いた無歪加工装置であって、微細な加工に適した装置を提供する。【課題解決手段】被加工物10の表面に局部的なプラズマ902を形成し、局部的なプラズマ902に反応ガスを供給して、反応ガスに含まれる物質のラジカルを形成し、ラジカルと被加工物10との反応させ、生じた生成物を揮発させることにより、被加工物10を加工する。このとき、反応ガスを局部的なプラズマの周囲から均等に供給し、局部的なプラズマの内部で、未反応のラジカルを吸引する。

請求項（抜粋）：

被加工物を搭載するためのワークテーブルと、前記被加工物の表面に局部的なプラズマを生成するための電極と、前記電極を前記被加工物に対して相対的に移動させるための移動手段と、前記局部的なプラズマに反応ガスを供給するためのガス供給手段と、ガスを排出するためのガス排出手段とを有し、前記ガス供給手段は、前記プラズマが生成されている空間の周囲の空間に、均一に反応ガスを満たし、前記ガス排出手段は、ガスを吸引するための吸入口を有し、前記吸入口は、前記局部的なプラズマが生成されている空間の内部に位置するように配置されていることを特徴とする加工装置。

IPC (4件)：

H05H 1/46 ,  C03C 23/00 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/3065

FI (4件)：

H05H 1/46 A ,  C03C 23/00 Z ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-246184
  
• エッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-303596   出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社