特許
J-GLOBAL ID：200903039736606835
軽合金射出成形機の材料供給方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-243429
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062555
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：
【要約】【課題】 スクリュへ付着した半凝固軽合金材料等を、成形を中断することなく容易に剥ぎとることができる軽合金射出成形機の材料供給方法及びその装置を提供する。【解決手段】 シリンダ1に、通常の大きさの軽合金チップ5を供給する通常用フィーダ21と異常時に投入する大き目の大き目軽合金チップ23を供給する異常時用フィーダ22を備え、シリンダ1内のスクリュ2の検出回転負荷aが、設定回転負荷bよりも低い場合は、通常用フィーダ21の軽合金チップ5を、設定回転負荷bよりも高い場合は、異常時用フィーダ22の大き目軽合金チップ23をシリンダ1に供給する。
請求項（抜粋）：
シリンダ(1)に、異なる大きさの軽合金チップ(5,23)を供給するフィーダ(21,22)を複数備え、シリンダ(1)内のスクリュ(2)の検出回転負荷(a)によって、いずれのフィーダ(21,22)の軽合金チップ(5,23)をシリンダ(1)に供給させるかを使い分けることを特徴とする軽合金射出成形機の材料供給方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B22D 17/30 Z
, B22D 17/20 G
