特許

J-GLOBAL ID：200903039741692693

セラミックハニカム構造体の焼成方法

発明者： 中村 知雄 ,  野口 康
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-001112
公開番号（公開出願番号）：特開2004-210610
出願日： 2003年01月07日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】クラック等の焼成不良を有効に防止することが可能であることに加え、従来に比して焼成時間を大幅に短縮し得るセラミックハニカム構造体の焼成方法を提供する。【解決手段】5リットル以上の見かけ体積を有するハニカム成形体を焼成雰囲気中で焼成する際に、そのハニカム成形体に含有される有機バインダが燃焼を開始する温度(180〜300°C)から300°Cに至るまでの焼成雰囲気の昇温速度を、+25(°C/時間)以上とするとともに、ハニカム成形体の中心部温度の焼成雰囲気の温度に対する温度差が所定の範囲内に保持されるような昇温速度とする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

少なくとも骨材粒子原料、水、及び有機バインダを混合し、混練してなる坏土を隔壁によって区分された流体の流路となる複数のセルを有するハニカム状に成形し、乾燥することによって、5リットル以上の見かけ体積を有し、かつ、前記隔壁の厚さが90μm以上であるハニカム成形体を得、得られた前記ハニカム成形体を所定の昇温速度で昇温させる焼成雰囲気中で焼成してセラミックハニカム構造体を得る、セラミックハニカム構造体の焼成方法であって、 前記ハニカム成形体を前記焼成雰囲気中で焼成する際に、前記ハニカム成形体に含有される前記有機バインダが燃焼を開始する温度(180〜300°C)から300°Cに至るまでの前記焼成雰囲気の昇温速度を、+25(°C/時間)以上とするとともに、前記ハニカム成形体の中心部温度の前記焼成雰囲気の温度に対する温度差が-80〜+80°Cの範囲内に保持されるような昇温速度とすることを特徴とするセラミックハニカム構造体の焼成方法。

IPC (4件)：

C04B35/638 ,  B01D39/00 ,  B01D39/20 ,  F01N3/02

FI (4件)：

C04B35/64 301 ,  B01D39/00 B ,  B01D39/20 D ,  F01N3/02 301B

Fターム (8件)：

3G090AA02 ,  4D019AA01 ,  4D019BA05 ,  4D019BB06 ,  4D019BB07 ,  4D019BD01 ,  4D019CA01 ,  4D019CB06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多孔質セラミックスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-131835   出願人：日立金属株式会社
• 特公平7-045348
  
• 特許第3150928号