特許

J-GLOBAL ID：200903039743051679

チップの実装方法

発明者： 境 忠彦 ,  永福 秀喜
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-078545
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270443
出願日： 1996年04月01日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 チップをバンプを介して簡単に基板に実装できるチップの実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 バンプ13を基板11のパッド12上に形成し、基板11の上面にボンド14を塗布する。チップ15のパッド16の表面には酸化膜17が生じる。チップ15のパッド16をフェースダウンで基板11のパッド12に押し付けることにより酸化膜17を破壊し、パッド16の新鮮面を露出させてバンプ13に押し付ける。次に加熱してボンド14を硬化させてチップ15を基板11に固着する。パッド16の新鮮面は、バンプ13に強固に圧着され、チップ15はボンド14で基板11にしっかり固着される。

請求項（抜粋）：

基板の上面のパッド上にバンプを形成する工程と、バンプの上面及び又はチップのパッドの上面にボンドを塗布する工程と、前記チップを基板の上面に重ねてこのチップのパッドを前記バンプに押し付けることによりチップのパッドの表面の酸化膜をバンプにより破壊する工程と、ボンドを硬化させることによりチップを基板に固着する工程と、を含むことを特徴とするチップの実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 S