特許

J-GLOBAL ID：200903039744468549

温度ヒュ-ズ

発明者： 竹川 奈都紀
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-277871
公開番号（公開出願番号）：特開平7-105811
出願日： 1993年10月08日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】キャップ状ケ-スタイプの合金型温度ヒュ-ズにおいて、ア-クに対する耐内圧性を保持させつつア-ク消滅後での優れた絶縁抵抗を保障することによく、真に耐ア-ク性に優れたケ-スタイプの温度ヒュ-ズを提供する。【構成】一対の並行なリ-ド線2,2間に低融点可溶金属片3を橋設し、該低融点可溶金属片にフラックス4を塗布し、該フラックス塗布低融点可溶金属片にキャップ状ケ-ス1を被冠し、キャップ状ケ-ス1の口部11を接着剤5で封止した合金型温度ヒュ-ズにおいて、キャップ状ケ-スの前方部12を膨出成形し、ケ-ス後方部11の内面にリ-ド線2を接触させ、ケ-スの膨出前方部12内にリ-ド線前端部20並びに低融点可溶金属片3をケ-ス内面に対し非接触状態にして配した。

請求項（抜粋）：

一対の並行なリ-ド線間に低融点可溶金属片を橋設し、該低融点可溶金属片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布低融点可溶金属片にキャップ状ケ-スを被冠し、キャップ状ケ-スの口部を接着剤で封止した合金型温度ヒュ-ズにおいて、キャップ状ケ-スの前方部を膨出成形し、ケ-ス後方部の内面にリ-ド線を接触させ、ケ-スの膨出前方部内にリ-ド線前端部並びにフラックス塗布低融点可溶金属片をケ-ス内面に対し非接触状態にして配したことを特徴とする温度ヒュ-ズ。