特許

J-GLOBAL ID：200903039745489469

エポキシ樹脂組成物およびその用途

発明者： 浦上 達宣 ,  杉本 賢一 ,  詫摩 啓輔 ,  昇 忠仁 ,  高木 夘三治
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-122753
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017055
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】硬化速度が極めて速く、耐熱性、可とう性に優れた硬化物を与え、特に半導体封止材用途においてパッケージクラックの発生を防ぐことが可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)2官能以上のエポキシ化合物または2官能以上のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、および(C)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、(C)硬化促進剤が、一般式(1)で表されるホスフィンオキシド誘導体を必須の成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1〜R6は水素原子、炭素数1〜10の直鎖、分岐または環状のアルキル基、あるいは炭素数6〜10のアリール基またはアラルキル基を示し、R1〜R6は全て同一であっても、それぞれ異なっていてもよい。)

請求項（抜粋）：

(A)2官能以上のエポキシ化合物または2官能以上のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、および(C)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、(C)硬化促進剤が、一般式(1)で表されるホスフィンオキシド誘導体を必須の成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1〜R6は水素原子、炭素数1〜10の直鎖、分岐または環状のアルキル基、あるいは炭素数6〜10のアリール基またはアラルキル基を示し、R1〜R6は全て同一であっても、それぞれ異なっていてもよい。)

IPC (6件)：

C08G 59/68 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/68 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R