特許

J-GLOBAL ID：200903039746202805

高耐熱性ポリエチレン微多孔膜

発明者： 長谷川 卓也 ,  近藤 孝彦
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 猛 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-181669
公開番号（公開出願番号）：特開平10-007831
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】 機械強度・透過性・生産性に優れ、過酷な状況下でも電池の安全性を確保できるような極めて高い耐熱性を有するポリエチレン微多孔膜を提供する。【解決手段】 架橋点間分子量が20万以下、収縮残存率が15%以上、気孔率が20〜80%であるポリエチレン微多孔膜。

請求項（抜粋）：

架橋点間分子量が20万以下、収縮残存率が15%以上、気孔率が20〜80%であることを特徴とするポリエチレン微多孔膜。

IPC (4件)：

C08J 9/00 CES ,  C08J 9/28 CES ,  H01M 2/16 ,  C08L 23:04

FI (3件)：

C08J 9/00 CES A ,  C08J 9/28 CES ,  H01M 2/16 P

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-185656
  
• 特開平4-185656
  
• 特開平4-185656