特許
J-GLOBAL ID：200903039749488378
セラミック配線板のめっき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-082904
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297337
出願日： 1994年04月21日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 セラミック配線板および該配線板に接合された外部接続用ピンに無電解めっき法を適用して、NiおよびAuめっき膜を密着性良好に形成する。【構成】 入出力ピン5を接合したセラミック配線板2を、研削砥粒を含有した水中で超音波処理した後、無電解Niめっき膜6を形成する。その後、熱処理を施して、めっき膜6と下地金属である入出力ピン5との密着性、めっき膜6とめっき膜3との密着性を向上させ、次いで配線板と入出力ピン5にAuめっき膜7を形成する。
請求項（抜粋）：
タングステンまたはモリブデンの焼結導体を有するセラミック配線板の表面導体にニッケルめっき膜を形成し、該セラミック配線板の所定位置にロウ材によって外部接続ピンを接合したセラミック配線板のめっき方法において、該セラミック配線板および該配線板に接合された外部接続ピンを、研削砥粒を含有する水中で超音波処理した後、無電解ニッケルめっき膜を形成し、次いで該セラミック配線板および該配線板に接合された外部接続ピンを熱処理し、続いて該セラミック配線板および該配線板に接合された外部接続ピンに無電解金めっき膜を形成することを特徴とするセラミック配線板のめっき方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H05K 1/03
, H05K 3/24
