特許
J-GLOBAL ID：200903039753322816
ICシールおよびそれを用いたICカード、真正認証シールならびにICシールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-077389
公開番号（公開出願番号）：特開平7-282215
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 外力によってICチップが破損するようなことがなく、曲げに対して強く、しかも薄型化ができるICシールを提供することを目的とする。【構成】 p層24ならびにn層25を含み表面の所定位置に電極26を有するアクティブ層27と、そのアクティブ層27の前記電極26上に直接接合した接触端子28または電磁コイル35と、それと反対側の面に設けられた接着層30とを有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面の所定位置に電極を有するアクティブ層と、そのアクティブ層の前記電極上に直接接合した接触端子と、前記アクティブ層の電極を形成した面と反対側の面に設けられた接着層とを有することを特徴とするICシール。
引用特許：
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