特許
J-GLOBAL ID：200903039754324030
フラックス塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-216163
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051120
出願日： 1996年07月29日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 基板上の半田バンプ電極を形成すべき位置にあらかじめフラックスを塗布する際、塗布量をコントロールできバラツキを小さくできるフラックス塗布装置。【解決手段】 基板の外部パッドと同一のピッチで下向きに配置された複数のピン2を有する第1の治具1を下降させ、ピンの先端を、フラックス6を収容する槽5中に設置された第2の治具3のピン4の先端に当接させる。これによりピン2はピン4よりフラックスを受取る。ピン4とピン2の接触面積がピン2の先端部の面積より小さいので、ピン2の側面にフラックスが付着することなく移される。その後、駆動機構により第1の治具が上昇し、フラックスは例えばBGAパッケージのパッドに塗布される。ピン4を利用してフラックスを転写するので、ピン2の側面にフラックスが付着せず、フラックス塗布量のバラツキを少なくするとともに,ピン2先端を洗浄・乾燥させなくてよい。
請求項（抜粋）：
基板上の半田バンプ電極を形成すべき位置にあらかじめフラックスを塗布する装置であって、前記基板の外部パッドと同一のピッチで下向きに配置された複数のピンを有する第1の治具と、フラックスを収容する槽中に設置され、該第1の治具の複数のピンと同一のピッチで上向きに配置された複数のピンを有する第2の治具と、該第1の治具と該第2の治具とを、該第1の治具のピンと該第2の治具のピンとが離隔しかつ該第2の治具のピンの先端が前記槽内のフラックスに浸漬した状態となる第1の位置と、該第1の治具のピンの先端と該第2の治具のピンの先端が当接し該第2のピンの先端が前記槽内のフラックスの液面より上方に突出する第2の位置との間で上下動させる駆動機構を有することを特徴とするフラックス塗布装置。
IPC (3件)：
H05K 3/34 503
, B23K 3/00
, H01L 21/321
H05K 3/34 503 B
, B23K 3/00 A
, H01L 21/92 604 Z
