特許
J-GLOBAL ID:200903039754914490
テトラポリイミドフィルムからなる可撓性回路基板およびテープ自動化接合テープ用基材
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高木 千嘉 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-042146
公開番号(公開出願番号):特開平9-328544
出願日: 1991年12月16日
公開日(公表日): 1997年12月22日
要約:
【要約】【課題】 ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を含有するテトラポリイミドフィルムを可撓性回路基板およびテープ自動化接合テープ用基材として使用すること。【解決手段】 3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、フェニレンジアミンおよびジアミノジフェニルエーテルを、二無水物を基準に20ないし90モル%の3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および10ないし80モル%のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に30並びに90モル%のフェニレンジアミンおよび10ないし70モル%のジアミノジフェニルエーテルの比率で反応させて得られるテトラポリアミド酸から製造された、テトラポリイミドフィルムからなる可撓性回路基板およびテープ自動化接合テープ用基材を提供する。
請求項(抜粋):
3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、フェニレンジアミンおよびジアミノジフェニルエーテルを、二無水物を基準に20ないし90モル%の3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および10ないし80モル%のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に30ないし90モル%のフェニレンジアミンおよび10ないし70モル%のジアミノジフェニルエーテルの比率で反応させて得られるテトラポリアミド酸から製造されたテトラポリイミドフィルムからなる可撓性回路基板用基材。
IPC (7件):
C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
, C09J 7/02
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03 670
, H01L 21/60 311
, C08L 79:08
FI (6件):
C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
, C09J 7/02 Z
, H05K 1/03 610 P
, H05K 1/03 670 Z
, H01L 21/60 311 W
引用特許:
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