特許

J-GLOBAL ID：200903039755698201

プリント基板の放熱装置

発明者： 岡田 立策
出願人/特許権者： 株式会社ケンウッド
代理人 (1件)： 柴田 昌雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-191246
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024371
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】大きいスペースを必要とすることなく低コストで電子部品で発生する熱を十分に放熱できるプリント基板の放熱装置を提供する。【解決手段】プリント基板に装着される電子部品3、5の足3a、5aに金属片4を取付けた。

請求項（抜粋）：

プリント基板に装着される電子部品の足に金属片を取付けてなるプリント基板の放熱装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H05K 7/20 E ,  H01L 23/36 Z

Fターム (4件)：

5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01