多層薄膜配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-276332
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132661
出願日： 1992年10月14日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】チャンネル状のレジストパターンを形成せずにプレ回路パターンを形成でき、寸法精度や密着性に優れる多層薄膜配線板を得る。【構成】絶縁層I1 上にスパッタリングによって二層構造のプレ回路パターンPcを形成する。プレ回路パターンPcはCr薄膜L1 とCu薄膜L2 とからなる。次に無電解めっきによってプレ回路パターンP上にCu層L3 を析出させる。次いで、無電解めっきによってCu層L3 上にNi薄膜L4 を形成する。その後、回路パターンC2 上に感光性樹脂製の絶縁層I2 を形成する。以上の工程を繰り返し行って、多層薄膜配線板を作製する。

請求項（抜粋）：

感光性樹脂製の絶縁層(I1 ,I2 )と金属製の回路パターン(C1 ,C2 )とを交互に積層形成してなる多層薄膜配線板の製造方法において、前記感光性樹脂製の絶縁層(I1 )に対して密着性の良い金属からなる拡散防止層(L1 )と、酸化し難い金属からなる酸化防止層(L2 )との二層構造のプレ回路パターン(Pc)を前記絶縁層(I1 )上にエッチング法またはリフトオフ法によって形成し、そのプレ回路パターン(Pc)上に高電気伝導性金属からなる層(L3 )をめっきによって析出させ、かつ感光性樹脂と反応しない金属からなる被覆層(L4 )をめっきによって前記高電気伝導性金属からなる層(L3 )上に形成した後に、前記各金属によって構成される回路パターン(C2 )上に感光性樹脂製の絶縁層(I2 )を形成することを繰り返し行うことを特徴とした多層薄膜配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭64-030294
特開平3-088387
特開昭64-030294

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