特許
J-GLOBAL ID：200903039760984344
多層超小型電子回路モジュール及びその形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-064179
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021649
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】【構成】 射出、圧縮その他の適当な成型技法で形成された個々の熱可塑性ポリマー・シートを積層することによって多層超小型電子回路モジュールを形成する。所望の形状及び寸法のバイア導体を形成できる金属片を、好ましくはその場での挿入成型によって成型シート中に挿入する。このバイア導体は、シートの上面から下面への電気接続を実現する。
請求項（抜粋）：
導電性バイア導体を埋め込んだ複数の熱可塑性ポリマー・シートを形成する工程と、前記複数の熱可塑性ポリマー・シートの少なくともいくつかの上に導電性配線パターンを形成する工程と、少なくともいくつかのシート中の前記バイア導体を隣接するシート中のバイア導体と位置合せして、前記複数の熱可塑性ポリマー・シートを積み重ねる工程と、前記の積み重ねた熱可塑性ポリマー・シートに熱または圧力あるいは熱と圧力を加えて、前記シートを接着して超小型の電子配線モジュールにする工程とを含む、多層超小型電子回路モジュールの形成方法。
引用特許：
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