特許

J-GLOBAL ID：200903039761117105

レーザー・パンチ複合加工装置

発明者： 遠藤 広一
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-189681
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034358
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：

【要約】【課題】 大型の切断片搬出装置を別途に設置することなく、レーザー切断された切断片を搬出できるレーザ・パンチ複合加工装置の提供。【解決手段】 パンチプレス3とレーザー加工装置5とを組合わせてなるレーザー・パンチ複合加工装置1において、前記パンチプレスの中央固定テーブル43の一側方に隣接してY軸方向に移動可能な移動サイドテーブル45と、前記中央固定テーブルの他側方に隣接して固定した固定サイドテーブル47とを設け、前記レーザー加工装置のレーザー加工部O2 を前記パンチプレスのパンチング加工部O1 からX軸方向に離隔する前記固定サイドテーブルの上方に設け、前記移動サイドテーブルを前記レーザー加工部と前記パンチング加工部とに対して板材の位置決めを行う板材位置決め装置に一体的に連結して設け、前記固定サイドテーブルに切断材排出テーブル55を設けたことを特徴とするレーザー・パンチ複合加工装置。

請求項（抜粋）：

パンチプレスとレーザー加工装置とを組合わせてなるレーザー・パンチ複合加工装置において、前記パンチプレスの中央固定テーブルの一側方に隣接してY軸方向に移動可能な移動サイドテーブルと、前記中央固定テーブルの他側方に隣接して固定した固定サイドテーブルとを設け、前記レーザー加工装置のレーザー加工部を前記パンチプレスのパンチング加工部からX軸方向に離隔する前記固定サイドテーブルの上方に設け、前記移動サイドテーブルを前記レーザー加工部と前記パンチング加工部とに対して板材の位置決めを行う板材位置決め装置に一体的に連結して設け、前記固定サイドテーブルに切断材排出テーブルを設けたことを特徴とするレーザー・パンチ複合加工装置。

IPC (6件)：

B23K 26/00 ,  B21D 28/36 ,  B21D 43/00 ,  B23K 26/10 ,  B23K 37/00 ,  B23P 23/00

FI (7件)：

B23K 26/00 A ,  B21D 28/36 Z ,  B21D 43/00 F ,  B21D 43/00 K ,  B23K 26/10 ,  B23K 37/00 C ,  B23P 23/00 Z