特許
J-GLOBAL ID：200903039762660341
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267188
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130138
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】 エポキシ樹脂5の注入量のバラツキに関わらず一定の絶縁層を確保する。【構成】 エポキシ樹脂5を注入するフォーカスパック1上部に一定間隔で板状リブ6、または格子状リブ7、または穴8を設け、もしくは上面を液面に対し斜めにし、樹脂液との間で生じるエポキシ樹脂5の毛細管現象もしくは表面張力によりコンデンサ2の高電圧部とフォーカスパック1および本体ケース12との間に必要とされる絶縁厚みを確保している。【効果】 毛細管現象もしくは表面張力により、エポキシ樹脂5の最小量が少量に設定でき、かつ液面が傾いた場合にも必要なエポキシ樹脂厚みが確保され、高電圧部の絶縁が確実となり、電子部品の信頼性が向上するものである。
請求項（抜粋）：
内部に電子部品素子を収納する収納手段と、前記収納手段内部に注入され前記電子部品素子と前記収納手段との絶縁を確保する液体状絶縁手段とを備え、前記液体状絶縁手段の液表面の上部に位置する前記収納手段の内壁に、前記液体状絶縁手段の保持手段を設けた電子部品。
FI (2件)：
H01F 19/04 P
, H01F 19/04 C
