特許
J-GLOBAL ID：200903039769351808
放熱構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉田 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-128664
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321694
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【目的】電子部品等を周囲のケースに放熱するのにプリント基板やリード部の半田の応力が少なく、かつ十分な放熱効果が得られるような放熱構造を提供する。【構成】電子部品1を半田部5によりプリント基板4に接続され、その電子部品1と周囲のケース3の間に、放熱用ゴム2を介挿させた放熱構造において、放熱用ゴム2は少なくとも二層以上で形成されており、少なくとも一層2aは密の放熱用ゴム、少なくとも一層2bは疎の放熱用ゴムで形成されている。密の放熱用ゴム2aの厚みは、疎の放熱用ゴム2bの厚みよりも厚くすることが好ましい。
請求項（抜粋）：
電子部品を半田によりプリント基板に接続され、その電子部品と周囲のケースの間に、放熱用ゴムを介挿させた放熱構造において、放熱用ゴムは少なくとも二層以上で形成されており、少なくとも一層は密の放熱用ゴム、少なくとも一層は疎の放熱用ゴムで形成されていることを特徴とする放熱構造。
引用特許：
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