車両用パワーディストリビュータ

発明者： ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：小谷悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-113940
公開番号（公開出願番号）：特開2002-315148
出願日： 2001年04月12日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】半導体スイッチング素子の発する熱を放熱部材を用いて有効に外部へ放散することができ、かつ、高い防水性を保ちながら前記放熱部材の固定を確実に行う。【解決手段】車両に搭載された共通の電源から各車載負荷に配電を行うためのパワーディストリビュータ。ケース本体34内で配電回路を形成する導体板が略同一平面上に配列され、その上に半導体スイッチング素子14が実装されるとともに、前記導体板に熱的に接続される放熱部材56がケース外面に固定される。その固定構造として、ケース本体34に形成された突出部34aの形成個所にねじ孔34bが設けられ、前記放熱部材56のボルト挿通孔56bに挿通されたボルト70が前記ねじ孔34bにねじ込まれることにより放熱部材56がケース本体34に締結される。

請求項（抜粋）：

車両に搭載された共通の電源から複数の車載負荷に配電を行うためのパワーディストリビュータであって、略同一平面上に配列され、前記電源と各車載負荷とをつなぐ配電回路を形成する複数の導体板と、これらの導体板を収容し、かつ、内部が密封される樹脂製のケースと、このケース内で前記導体板上に実装され、前記配電回路の通電をオンオフさせる半導体スイッチング素子と、前記ケースの外面であって前記導体板が配列される平面と略平行な面に固定され、外向きに突出する複数枚のフィンを有するとともに、前記半導体スイッチング素子が実装された導体板に電気的に絶縁された状態で熱伝達可能に接続される放熱部材とを備え、この放熱部材において前記フィン同士の間の位置に当該放熱部材を肉厚方向に貫通するボルト挿通孔が設けられ、前記ケースの外面には外向きに開口する有底のねじ孔が設けられ、前記ボルト挿通孔に外側から挿通されたボルトが前記ねじ孔にねじ込まれることにより前記放熱部材が前記ケースに締結されるように構成されるとともに、前記ケースには前記半導体スイッチング素子の配設位置から前記導体板が配列される平面と平行な方向に外れた位置でケース内方に局所的に突出する突出部が形成されており、この突出部の形成個所に前記ねじ孔が設けられていることを特徴とする車両用パワーディストリビュータ。

IPC (7件)：

H02G 3/16 , B60R 16/02 610 , B60R 16/02 670 , H02J 7/00 302 , H05K 7/20 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (6件)：

H02G 3/16 A , B60R 16/02 610 A , B60R 16/02 670 Z , H02J 7/00 302 B , H05K 7/20 D , H01L 25/04 C

Fターム (14件)：

5E322AA01 , 5E322AB01 , 5E322AB07 , 5E322AB08 , 5G003BA01 , 5G003CC02 , 5G003DA02 , 5G003DA17 , 5G003FA02 , 5G003GA01 , 5G361BA01 , 5G361BB02 , 5G361BB03 , 5G361BC01

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