特許

J-GLOBAL ID：200903039771883183

入力保護回路

発明者： 福井 二郎
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-009287
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005784
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、入力回路をエアギャップ構造とする。【構成】 半導体集積回路の信号入力端子と接地ラインのそれぞれに接続された配線層の先端部が、空隙を介して近接するエアギャップ構造を形成していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路の信号入力端子と接地ラインのそれぞれに接続された配線層の先端部が、空隙を介して近接するエアギャップ構造を形成していることを特徴とする入力保護回路。