特許

J-GLOBAL ID：200903039774401678

レーザ加工装置及び多層プリント配線板の製造装置

発明者： 平松 靖二
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-086846
公開番号（公開出願番号）：特開2001-314990
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 2001年11月13日
要約：

【要約】【課題】 低コストで、微少径のビアホールを形成し得る多層プリント配線板の製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】 CO2レーザ発振器60からのレーザ光をテルル結晶94によって短波長化し、レーザ光の回折を抑制するとともに、レーザ光を集光した場合にその集光限界の限界値を小さくすることにより、レーザ光のスポット径を小さくし、基板10上の層間絶縁樹脂にビアホール用の孔を明ける。このため、深い孔を形成するためにレーザ光の出力を上げた場合でも、孔径を広げることがないので、小径のビアホール用の孔を形成することが可能となる。

請求項（抜粋）：

CO2 レーザ光源、レーザ光の向きをX-Y方向へ偏向させるための走査ヘッドもしくは多層プリント配線板の位置を変位せしめるX-Yテーブルを有する多層プリント配線板の製造装置であって、前記CO2 レーザ光源から発振したレーザ光は、高調波発生手段により短波長化され、樹脂絶縁層に孔を形成させることを特徴とする多層プリント配線板の製造装置。

IPC (5件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  B23K101:42

FI (5件)：

B23K 26/06 E ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 X ,  B23K101:42