特許
J-GLOBAL ID：200903039785767437
シリコン基板中にサーマル・インクジェット供給スロットを形成する方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大橋 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-271619
公開番号（公開出願番号）：特開平9-123468
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：
【要約】【課題】 インクジェット印刷ヘッド用のインク供給スロットを形成する改善された方法を提供する。【解決手段】 一方法では、シリコン基板にインク供給スロットを部分的に異方性エッチングして、これを、該基板の片面上における電気抵抗要素の位置合わせ利用する。別の方法では、シリコン基板に対して位置合わせ穴をレーザ穿設するステップおよび異方性エッチングするステップを含む。どちらの方法でも、従来方法と較べて、少なくとも1つのフォトレジスト・マスキング/現像ステップが低減されることになる。
請求項（抜粋）：
インク容器とインクジェット印刷ヘッド上の電気抵抗要素に至る1つまたは複数のインク供給チャネルとの間で液体伝達を行うために、第1の(100)結晶面と第2の(100)結晶面とを有する単結晶シリコン・ウエハ基板中にインク供給スロットを形成する方法において、前記シリコン・ウエハ基板の少なくとも前記第2の面を酸化するステップと、前記基板の前記第1の面をマスク層で被覆するステップと、前記マスク層上にフォトレジスト材料の層を付着するステップと、前記フォトレジスト層をパターニング/現像することによって、1つまたは複数のインク供給スロットの所在地を画成するステップと、前記インク供給スロット所在地における前記シリコン基板の前記第1の面上における前記マスク層を除去し、それにより1つまたは複数のインク供給スロット位置を画成するステップと、前記マスク層が除去された箇所で、異方性エッチング剤によって前記シリコン・ウエハ基板内に1つまたは複数の供給スロットを前記第1の面から部分的に当該基板中にかけて異方性エッチングし、その結果、高々約30ミクロンの前記基板および前記酸化層がエッチングされた前記スロットと前記基板の前記第2の酸化面との間に残るようにするステップと、前記基板の前記第2の酸化面上に、抵抗材料、導電材料および絶縁材料の1つまたは複数の層を付着/パターニングするステップと、前記抵抗材料、導電材料および絶縁材料の1つまたは複数の層を不動態化材料の保護コーティングで被覆するステップと、前記供給スロットの前記異方性エッチングを完了するステップと、前記シリコン基板の第2の面上におけるエッチングされた供給スロット上の残りの前記保護コーティングおよび前記酸化層を除去するステップとを含む方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 B
