特許
J-GLOBAL ID:200903039790402919
コンデンサ用リード線
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
神崎 彰夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-211163
公開番号(公開出願番号):特開平9-045579
出願日: 1995年07月26日
公開日(公表日): 1997年02月14日
要約:
【要約】【課題】 コンデンサ用リード線において、有毒な鉛を含有せずしかも半田付け性を良好にする。【解決手段】 金属素線上に厚さが10〜15μmである錫メッキ層を形成し、ついで厚さが0.1〜1.0μmであるパラジウム又はその合金メッキの表面層を形成する。
請求項(抜粋):
金属素線上に厚さが10〜15μmである錫メッキ層を形成し、ついで厚さが0.1〜1.0μmであるパラジウム又はその合金メッキの表面層を形成するリード線であって、線端をアルミニウム線に接触加熱することにより、接触個所を溶融してAl,Sn,Pdなどを含む金属間化合物を形成して融着させ、タブ端子とするコンデンサ用リード線。
IPC (4件):
H01G 4/228
, C25D 5/10
, C25D 3/30
, C25D 3/50 102
FI (4件):
H01G 1/14 F
, C25D 5/10
, C25D 3/30
, C25D 3/50 102
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