特許

J-GLOBAL ID：200903039791850320

半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置

発明者： 伊藤 慎吾
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-259123
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081286
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：

【要約】【課題】 熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているため、IC等の大型チップと銅フレームとの接着に適しており、IC組立工程でのチップクラックやチップ歪みによるIC等の特性不良を防止できる。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール硬化剤、潜在性硬化剤、第3級アミンの塩である硬化促進剤及び無機フィラーからなり、エポキシ樹脂が液状のエポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤からなる半導体用樹脂ペーストであり、この樹脂ペーストを用いて作成した半導体装置である。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示される液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤の重量比が50:50〜90:10である(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール硬化剤、(C)潜在性硬化剤、(D)第3級アミン又はその塩である硬化促進剤及び(E)無機フィラーからなり、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が10〜30重量部、成分(C)が0.5〜5重量部であり、かつ成分(A)、(B)、(C)の合計100重量部に対し、成分(D)が0.1〜10重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。【化1】

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/22 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/22 ,  H01L 23/30 R

Fターム (62件)：

4J002CC042 ,  4J002CC043 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CD021 ,  4J002DA079 ,  4J002DJ019 ,  4J002EJ017 ,  4J002EJ037 ,  4J002EJ067 ,  4J002EL026 ,  4J002EN029 ,  4J002EN039 ,  4J002EN109 ,  4J002EQ028 ,  4J002ER028 ,  4J002EU039 ,  4J002EU119 ,  4J002EV077 ,  4J002FD019 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4J002FD148 ,  4J002FD153 ,  4J002FD159 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA08 ,  4J036AJ11 ,  4J036DA05 ,  4J036DA10 ,  4J036DB06 ,  4J036DC05 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA04 ,  4M109BA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10