特許
J-GLOBAL ID：200903039792815641
TAB用テープキャリア
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-357932
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183016
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 導体パターンの耐フィスカ性を向上させること。【構成】 銅リードと錫めっきの間に錫めっきを介在させた構成。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルム上に接着された所定パターンの銅リードの表面に、錫めっきを施して成るTAB用テープキャリアにおいて、前記銅リードと前記錫めっきの間に、光沢度200(デジシトメーター測定)以上,粒形3μm以下の薄厚の銅めっきを介在させたことを特徴とするTAB用テープキャリア。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/50
, H01L 23/50
