半導体装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115699
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307120
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】オン抵抗を増大させることなく破壊耐量の向上が可能な半導体装置を提供する。【解決手段】絶縁層11上のn形半導体層1内には、p形ウェル領域4と、n+形ドレイン領域2とが離間して形成され、n+形ソース領域3がp形ウェル領域4内に形成されている。p形ウェル領域4は、n形半導体層1の表面から絶縁層11に達する深さまで形成されている。n+形ソース領域3とp形ウェル領域4におけるp形ベースコンタクト領域9とに跨る形でソース電極8が形成されている。p形ウェル領域4内においてチャネルが形成される領域の直下の領域からp+形ベースコンタクト領域9に亙って高不純物濃度のp+形領域14を設けてある。

請求項（抜粋）：

半導体支持基板上に絶縁層を介して形成された第1導電形の半導体層と、前記半導体層の主表面側に形成された高濃度第1導電形のドレイン領域と、ドレイン領域と離間して且つ前記半導体層の主表面から絶縁層まで形成された第2導電形のウェル領域と、ウェル領域内の主表面側に形成された高濃度第1導電形のソース領域と、ドレイン領域とソース領域との間のウェル領域の表面上にゲート絶縁膜を介して配置されたゲート電極と、ドレイン領域に接続されたドレイン電極と、ソース領域とウェル領域とに跨って接続されたソース電極とを備え、ウェル領域と前記半導体層とのpn接合部近傍に、pn接合の降伏時に生成されるキャリアのライフタイムを短くする再結合部が設けられてなることを特徴とする半導体装置。

FI (3件)：

H01L 29/78 616 S , H01L 29/78 616 V , H01L 29/78 626 B

Fターム (13件)：

5F110AA13 , 5F110BB12 , 5F110CC02 , 5F110DD05 , 5F110DD13 , 5F110EE09 , 5F110GG02 , 5F110GG12 , 5F110GG22 , 5F110GG33 , 5F110GG60 , 5F110HM02 , 5F110HM12

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