特許
J-GLOBAL ID：200903039804085903
レーザ加工法および加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-138074
公開番号（公開出願番号）：特開平6-344172
出願日： 1993年06月10日
公開日（公表日）： 1994年12月20日
要約：
【要約】【目的】 レーザ光の照射によってデブリを生じるレーザ加工に関し、デブリの発生を抑止し、レーザ加工の終了と同時に良好な加工表面を得ることのできるレーザ加工技術を提供することを目的とする。【構成】 加工用レーザビーム(11)を第1のビーム(12)と第2(13)のビームに分割する工程と、第1のビーム(12)を第1のパターン、第1のフルーエンスで加工対象物(6)上に照射し、照射面(15)を加工する工程と、第2のビーム(13)を第1のパターンを包む第2のパターン、第1のフルーエンスより低い第2のフルーエンスで第1のビームと同時に加工対象物上に照射し、照射面(16)上で第1のビームの照射によるデブリの形成を抑止する工程とを含む。
請求項（抜粋）：
加工用レーザビームを第1のビームと第2のビームに分割する工程と、第1のビームを第1のパターン、第1のフルーエンスで加工対象物上に照射し、照射面を加工する工程と、第2のビームを第1のパターンを包む第2のパターン、第1のフルーエンスより低い第2のフルーエンスで第1のビームと同時に加工対象物上に照射し、照射面上で第1のビームの照射によるデブリの形成を抑止する工程とを含むレーザ加工法。
IPC (3件)：
B23K 26/16
, B23K 26/00
, B23K 26/06
