特許

J-GLOBAL ID：200903039805268491

回路基板の電磁シールド方法

発明者： 妹尾 静一
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130812
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327270
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 回路基板からの電磁ノイズの拡散をより効果的に抑制し得る回路基板の電磁シールド方法。【構成】 回路基板A′は基板形状に合せた熱軟化性の電磁シールド素材Sにより,電子部品P1〜P4を含めて基板全体を被覆し,少くともシールド素材Sを加熱した後冷却して基板に密着させるように構成されている。上記構成により回路基板A′からの電磁ノイズの拡散をより効果的に抑制することができる。

請求項（抜粋）：

実装品を含む回路基板の電磁シールド方法において,上記基板形状に合せた熱軟化性の電磁シールド素材により上記実装品を含めて上記基板全体を被覆し,少なくとも上記シールド素材を加熱した後冷却して上記基板に密着させることを特徴とする回路基板の電磁シールド方法。