特許

J-GLOBAL ID：200903039809892238

厚膜抵抗体ペーストの製造方法および厚膜抵抗体の形成方法

発明者： 幕田 富士雄
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-307825
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140214
出願日： 1992年10月23日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 絶縁体基板、ガラス基板上にTCR絶対値の小さな抵抗体を形成できる厚膜抵抗体ペースト製造方法と厚膜抵抗体形成方法を提供する。【構成】 種々の無機酸化物の抵抗値温度係数調整剤と導電物、400〜600°Cに軟化点のある非導電性ガラスからなる混合物を700〜1000°Cで熔融、冷却、粉砕後、ビヒクルと混合混練する。および該ペーストを絶縁基板に塗布後、500〜700°Cで焼成する。

請求項（抜粋）：

MnO2 ,CuO,Nb2 O5 ,Sb2 O3 ,SnO2 ,TiO2 ,Al2 O3 ,ZrO2 ,Ta2 O5 ,Fe2 O3 ,Co2 O3 ,Cr2O3 ,V2 O5 の無機酸化物抵抗値温度係数調整剤のうち少なくとも一つと、導電物および軟化点が400〜600°Cである非導電性ガラスからなる混合物を700〜1000°Cで溶融、冷却、粉砕後有機ビヒクルと混合、混練することを特徴とする厚膜抵抗体ペーストの製造方法。

IPC (2件)：

H01C 17/06 ,  H01C 7/00