特許
J-GLOBAL ID：200903039818556321
印刷配線板の穴明け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326258
公開番号（公開出願番号）：特開平5-162099
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年06月29日
要約：
【要約】【目的】 印刷配線板の穴明け加工において、絶縁板表面のバリの発生を抑え、かつ穴位置精度を向上させる。【構成】 図面1を参照して説明する。上当て板1として、紙フェノール積層板(厚さ、0.5mm)、金属箔2としてアルミ箔(厚さ、35μm)、絶縁板3として、接着剤付きガラス布エポキシ積層板(ACL-E-168、厚さ、1.5mm、日立化成工業(株)商品名)、下当て板4として紙フェノール積層板(厚さ、1.6mm)を順に重ね合わせ、粘着テープ等により固定し、ドリル穴明けを行なう。
請求項（抜粋）：
上当て板、絶縁板、下当て板を重ね合せドリル穴明けを行ない、その後所望パターンの導体回路を形成してなる印刷配線板の穴明け方法において、上当て板が樹脂板であり、かつ少なくとも絶縁板に金属箔をはさみ穴明けすることを特徴とする印刷配線板の穴明け方法。
IPC (3件)：
B26F 1/16
, B23B 41/00
, H05K 3/00
