特許
J-GLOBAL ID：200903039829272120
ワイヤーソーのウェーハ取出方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-000732
公開番号（公開出願番号）：特開平7-205140
出願日： 1994年01月10日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：
【要約】【目的】ウェーハに疵を付けることなく、また溝付きローラの溝を破壊することなく、しかも効率的に切断後のウェーハを取り出す。【構成】スライスベース32と半導体インゴット28を低温溶解接着剤33で接着し、半導体インゴット28をワイヤー列15で多数の薄板状のウェーハ34に切断後、低温溶解接着剤33をワーク送りテーブル26に内蔵したヒータ36で加熱溶融する。これにより、切断されたウェーハ34はスライスベース32から剥離されるので、剥離したウェーハ34をバスケット42に受け取る。
請求項（抜粋）：
スライスベースがその側面に添着された被加工物を、走行するワイヤー列に前記スライスベースの反対側から押し当てると共に、前記ワイヤー列に砥粒を含む加工液を供給しながら前記被加工物を多数の薄板状のウェーハに切断した後、切断したウェーハを取り出すワイヤーソーのウェーハ取出方法に於いて、前記スライスベースと前記被加工物とを低温溶解接着剤で接着すると共に、被加工物を切断終了後に前記低温溶解接着剤を加熱溶融し、前記加熱溶融によりスライスベースから剥離する多数のウェーハを受け装置に受け取ることを特徴とするワイヤーソーのウェーハ取出方法。
IPC (5件)：
B28D 5/04
, B23Q 3/08
, B24B 27/06
, B24B 41/06
, B28D 7/04
