特許
J-GLOBAL ID:200903039830893180

エレクトロルミネッセンス及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-033570
公開番号(公開出願番号):特開2000-231986
出願日: 1999年02月12日
公開日(公表日): 2000年08月22日
要約:
【要約】【課題】 封止時の熱によるELへの影響、応力歪みやガラスの反り等でパターン損傷。基板に溝を設けその中にパターンを設ける、コストアップになる。【解決手段】 透明電極3、発光層5、誘電体層6、背面電極4と積層した発光部8を、対向配置された一対のガラス基板1、2の何れか一方のガラス基板の内面に一体的に形成し、Bステージ型接着剤11をそのガラス基板の外周部に塗布し、低い温度で仮硬化させ、他方のガラス基板を重ね加圧しながら高い温度で本硬化させる。Bステージ型接着剤にスペーサを混ぜ合わせガラス基板間の所定の厚みを出すことができる。導通端子を基板の横から取り出す構造及びガラス基板にスルーホールを設ける構造にする。Bステージ型接着剤で封止する構造はELへの温度影響を少なくでき、応力歪みやガラスの反り等パターンの破損を防止し、耐湿性、信頼性が優れたELを安価に提供できる。
請求項(抜粋):
透明電極と背面電極の2つの電極間に発光層と誘電体層を挟設し、両電極に電圧を印加することによって発光層が発光する発光部を、対向して配置された一対のガラス基板の何れか一方のガラス基板の内面に一体的に形成し、前記形成した発光部を前記一対のガラス基板と封止部材とで封入したエレクトロルミネッセンスにおいて、前記封止部材は、一方のガラス基板の外周部に塗布し低い温度で仮硬化させ、他方のガラス基板を重ね加圧しながら高い温度で本硬化させるBステージ型接着剤であることを特徴とするエレクトロルミネッセンス。
IPC (3件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/10
FI (3件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/10
Fターム (10件):
3K007AB00 ,  3K007AB13 ,  3K007AB14 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA05 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03

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