特許
J-GLOBAL ID：200903039831452217
温度応答性多孔質フィルム及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-279553
公開番号（公開出願番号）：特開2005-133080
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：
【課題】 母材樹脂の融解流動による機械的強度の消失を引き起こすことなく、固相状態を維持したまま多孔質構造の変化を生じせしめることが可能な多孔質フィルムを提供し、さらに、多孔質フィルムを組み込んだ装置が、熱暴走状態から常態に復帰した後の繰り返し使用を可能にするため、該フィルムの多孔質構造が反復的に変化できることが求められている。【解決手段】 体積変化を伴う可逆的な固相転移を温度T1において有する母材Aからなる多孔質フィルムであって、該多孔質構造が連通孔組織を有しており、該連通孔を通してフィルムの片面から反対側の面に向けて物質透過が可能であることを特徴とする多孔質フィルム。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
体積変化を伴う可逆的な固相転移を温度T1において有する母材Aからなる多孔質フィルムであって、該多孔質構造が連通孔組織を有しており、該連通孔を通してフィルムの片面から反対側の面に向けて物質透過が可能であることを特徴とする多孔質フィルム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
4F074AA11
, 4F074CB34
, 4F074CB47
, 4F074CC10X
, 4F074CC28Y
, 4F074CC36Y
, 4F074DA13
, 4F074DA24
, 4F074DA43
, 4F074DA49
, 4F074DA59
