特許

J-GLOBAL ID：200903039831556799

リードフレーム及びその製造方法

発明者： 松永 秀樹 ,  大森 廣文 ,  中村 新一 ,  石井 紀美子 ,  山下 務 ,  遠藤 博
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-179509
公開番号（公開出願番号）：特開平6-025776
出願日： 1992年07月07日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、良好な特性で、信頼性の高いリ-ドフレ-ムを提供することを目的とする。【構成】 本発明のリ-ドフレ-ムは、重量%でFe5〜95%、残部がCu及び不可避の不純物、若しくは重量%でFe5〜95%と、0.1〜20%のCr、0.1〜10%のNi、0.01〜0.3%のAl、0.001〜3%のTi、0.001〜1%のV、0.01〜1%のNb、0.001〜1%のZr、0.01〜1%のMg、0.01〜1%のSi、0.01〜1%のMn、0.01〜1%のP、0.01〜1%のZn、0.0005〜1%のBのうち少なくとも一種と、残部がCu及び不可避の不純物から成る基体部と、前記基体部を覆うようにして形成された表面部を有し、前記基体部のCu濃度n1 と前記表面部のCu濃度n2 の比がn2 /n1 >1であり、前記表面部の最表面に10〜500AのCuの酸化膜が形成されており、さらに陰イオン、アルカリ金属及び有機酸のうち少なくとも1種が含有されており、その合計が0.02〜10ppmであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

重量%でFe5〜95%、残部がCu及び不可避の不純物から成る基体部と、前記基体部を覆うようにして形成された表面部を有し、前記基体部のCu濃度n1 と前記表面部のCu濃度n2 の比がn2 /n1 >1であり、前記表面部の最表面に10〜500AのCuの酸化膜が形成されており、さらに陰イオン、アルカリ金属及び有機酸のうち少なくとも1種が含有されており、その合計が0.02〜10ppであることを特徴とするリードフレーム。

IPC (3件)：

C22C 9/00 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-223451
  
• 特開平2-263942
  
• 特開昭60-225450
  
• 特開平3-270061